טכנולוגיות Encounter של קיידנס מאפשרות לחברת Open Silicon להגיע לביצועים של 2.2 גיגהרץ על מעבד Cortex-A9 ARM ב-28 ננומטר

Open Silicon משיגה פריצת דרך בביצועים ביחד עם שיפורים משמעותיים במדדי ההספק, השטח וזמן היציאה לשוק

קיידנס דיזיין סיסטמס (Cadence), מובילה עולמית בתחום התכנון האלקטרוני, הכריזה כי Open Silicon, חברה מובילה בתחום הייצור והתכנון של מוליכים למחצה, נעזרה בחידושים האחרונים של ה-Cadence® Encounter® RTL-to-signoff flow במטרה להשיג ביצועי 2.2 גיגהרץ בתהליך של 28 ננומטר עם מעבד Cortex-A9 ARM עם ליבה כפולה.

חברת Open Silicon עשתה שימוש במוצרים החדשים ביותר מבין מוצרי Encounter digital RTL-to-signoff של קיידנס עבור ליבת המעבד המיועדת ליישומי מחשוב ניידים, לרבות מערכת EDI (Encounter Digital Implementation) ו-RC-Physical (RTL Compiler-Physical). מערכת ה-EDI כוללת טכנולוגיות GigaOpt מתקדמות ואופטימיזצית תדר השעון (CCOpt), אשר ביחד עם RC-Physical עזרו להקטין את שטח התכנון ב-10%, את הספק ענף השעון ב-33% ואת הספק הזליגה הכולל בשיעור של 27% בהשוואה לזרימה קודמת. שיפורים אלו הושגו במקביל להאצת סגירת התכנון וקיצורה בשבועיים.

השבבים של Open Silicon משולבים במוצרים החדשים והמתקדמים ביותר בהם יש חשיבות גבוהה ביותר לפרמטרים של הספק, ביצועים ושטח (או בקיצור, PPA), כמו גם לפרמטר של "זמן לחלקים" (time-to-parts). הניסיון הנרחב של חברת Open Silicon ביישום מעבדים בקשת רחבה של יישומים ורטיקליים, לרבות רשתות/טלקום, אחסון ומחשוב, מאפשר יצירת תכנון turnkey (מתכנון ועד לייצור) של SoC המבוסס על טכנולוגיית ARM. הודות למינוף של מרכז המצוינות (CoE) עבור תכנונים של Open-Silicon מבוססי טכנולוגיה של ARM עם קיידנס RTL-to-signoff flow, יכולים הלקוחות להשיג בידול בשוק בפרמטרים של ביצועים ושל יעילות ההספק של המוצרים שלהם המבוססים על הטכנולוגיה של ARM.